- Industry: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
Bahan fisik atas mana sebuah sirkuit terintegrasi adalah dibuat atau dirakit. Untuk perangkat monolitik, ini akan menjadi chip silikon, karena hibrida itu akan menjadi permukaan alumina atau keramik yang di atasnya mati dan elemen lainnya disimpan.
Industry:Semiconductors
Sebuah pesawat melalui perangkat yang dibentuk untuk tujuan orientasi penerapan berlaku selama stres seperti percepatan konstan.
Sumbu yang paling banyak digunakan adalah sumbu Y1, di mana penerapan gaya seperti itu akan cenderung untuk mengangkat mati permukaan pemasangan atau kabel dari mati.
Industry:Semiconductors
Sebuah istilah slang yang sering diterapkan pada perakitan dan bagian uji proses manufaktur semikonduktor (lihat front end).
Industry:Semiconductors
Paket semikonduktor dipasang pada permukaan papan sirkuit cetak atau bahan substrat lainnya. (Lihat juga melalui-lubang mounting.)
Industry:Semiconductors
Fine grinding atau polishing sisi bawah wafer sebelum difusi untuk mengurangi stres wafer dan memberikan ketebalan yang seragam dan planarity.
Industry:Semiconductors
Tambahan donor, akseptor, atau perangkap, biasanya tidak diinginkan, yang mungkin terjadi pada permukaan semikonduktor karena ketidaksempurnaan kristal atau kontaminasi. Ini dapat bervariasi dengan waktu.
Industry:Semiconductors
Sebuah proses dimana bagian belakang wafer selesai dibersihkan menggunakan butiran serbuk halus-di bawah tekanan udara untuk menghapus semua oksidasi atau bahan lainnya. Tingkat kebersihan yang dihasilkan dari wafer memungkinkan lebih baik mati melampirkan dadu dari wafer.
Industry:Semiconductors
Acak menyaksikan pengujian atau penyaringan perangkat untuk menentukan bahwa bahan tersebut memenuhi semua persyaratan yang berlaku.
Industry:Semiconductors
Biasanya digunakan dengan kawat emas, bola mempekerjakan ikatan ikatan kepala yang menekan ujung kawat di bawah panas tinggi untuk meratakan itu ke area besar pad ikatan.
Istilah ini berasal dari penampilan putaran obligasi bila dilihat dari atas. Ikatan bola sering digunakan dengan mati geometri kecil (seperti transistor), karena ikatan kawat bola 1 juta dapat dicapai dengan lebar ikatan 2,5-juta, sedangkan ikatan ultrasonik biasanya akan 4 mils panjang. Ketika ikatan bola yang digunakan, ujung kawat akan sering jahitan terikat, karena sulit untuk obligasi bola di kedua terminal.
Industry:Semiconductors
